日经中文网11月9日消息，日本东京工业大学及AOI Electronics等的研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术，可以提高芯片的集成密度和电气特性，并且改善成品率。报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层(Interposer)”的中间基板，中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。此次的技术优势在于能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接。

（文章来源：界面新闻）